Xiaomi’nin yeni 3 mm mobil çipi Apple A18 Pro’nun performansına denk
Xiaomi, XRING O1 ismini verdiği birinci kendi geliştirdiği yonga setiyle taşınabilir işlemci pazarında istikrarları değiştirmeye hazırlanıyor.
TSMC’nin ikinci jenerasyon 3nm üretim süreciyle üretilen bu yeni çip, 19 milyar transistör barındırıyor ve Xiaomi 15S Pro ile Xiaomi Pad 7 Ultra üzere şirketin amiral gemisi aygıtlarına güç veriyor.
Bu atak, daha evvel taşınabilir işlemcilerde Qualcomm ve MediaTek’e bağımlı olan Xiaomi için büyük bir dönüm noktası olarak bedellendiriliyor.
PERFORMANS VE VERİMLİLİK İDDİALARI
Xiaomi, XRING O1 çipinin AnTuTu’da 3 milyonun üzerinde puan aldığını ve tek ile çok çekirdekli testlerde Apple’ın A18 Pro işlemcisiyle tıpkı düzeyde performans gösterdiğini argüman ediyor.
Xiaomi CEO’su Lei Jun, şirketin Apple’ı çabucak geçmeyi beklemediğini lakin çipin hafif ve orta zorluktaki vazifelerde beklentileri aştığını belirtti.
Ayrıca, çipin GPU’sunun Apple’ın amiral gemisi çipinden yüzde 35 daha az güç tükettiği ve sürdürülebilir performans için gelişmiş soğutma ile dinamik performans ayarına sahip olduğu vurgulandı.
GELİŞTİRME SÜRECİ VE TEKNİK DETAYLAR
Lei Jun, XRING O1 çipinin geliştirilmesi için dört yıl ve 13,5 milyar yuan (yaklaşık 1,87 milyar dolar) yatırım yapıldığını açıkladı.
Teknoloji blog müellifi Geekerwan’ın yaptığı incelemeler, çipin kendi geliştirdiği eşsiz bir dizayna sahip olduğunu doğruladı.
XRING O1, dört kümeli bir yapılandırmada 10 çekirdekli bir CPU barındırıyor: 3.9GHz’de iki adet Cortex-X925 ultra büyük çekirdek, 3.4GHz’de dört adet Cortex-A725 performans çekirdeği, 1.9GHz’de iki adet Cortex-A725 verimlilik çekirdeği ve 1.8GHz’de iki adet Cortex-A520 ultra verimlilik çekirdeği bulunuyor.
Çip ayrıyeten 16 çekirdekli Immortalis-G925 GPU ve 44 TOPS’a kadar yapay zeka hesaplama gücü sunan 6 çekirdekli NPU’ya sahip.
Xiaomi, önümüzdeki on yıl içerisinde çip yol haritasına 50 milyar yuan (yaklaşık 6,9 milyar dolar) yatırım yapmayı planlıyor.
